Unsere Fertigungstechnologien für optoelektronische Bauelemente

Unser Unternehmen bietet eine Vielzahl von Fertigungstechnologien für verschiedene optoelektronischen Anwendungen. Mit unseren modernen Justage- und Fixierungstechnologien wie Laserschweißen und verschiedenen Klebeprozessen sind wir in der Lage, optoelektronische Bauelemente mit Laserdioden, LEDs, PIN-Fotodioden und APDs herzustellen. Diese auch kombiniert in Duplex- und Kombiner-/Kaskaden-Bauelementen, und/oder als temperaturstabilisierte Module. Auch die Ankopplung an photonisch integrierte Schaltkreise (PIC) gehört zu unseren Kompetenzen. 

Mit Glasfaserkonfektionierung, Strahlformung, Kollimation, Fokussierung und Messtechnik bieten wir eine breite Palette von Lösungen, um die Anforderungen unserer Kunden zu erfüllen.


In unserer Fertigung arbeiten wir mit Laserdioden im Wellenlängenbereich von 400nm bis ins mittlere Infrarot (Mid-IR), bevorzugt in TO-Bauform oder als Chip auf Träger (CoS/CoC). Diese werden mit unseren Justage- und Fixierungstechnologien als Freistrahlbauelemente (Kollimatoren), Buchsenbauelemente (Receptacle) oder Bauelemente mit Faseranschluss (Pigtails) aufgebaut. Letztgenannte Bauelemente sind mit polarisationserhaltenden (PM), singlemodigen (SM) oder multimodigen (MM) Faseranschluss erhältlich. Je nach erforderlicher Faserleistung und verfügbaren Laserdioden erfolgt die Ankopplung mit verschiedenen Optiken. Die Spanne reicht von Kugellinsen, Gradientenindex (GRIN)-Linsen bis zu Asphären, jeweils mit passender AR-Beschichtung. Bei CoC/CoC-Bauformen ist auch eine Kopplung mit gelinsten oder getaperten Fasern möglich.

Neben Laserdioden bieten wir auch gekoppelte LEDs/IREDs im Wellenlängen-bereich vom UV bis IR sowie VCSELs für 650nm, 850nm und 1310nm an. Diese Bauelemente werden für faseroptische und Sensoranwendungen sowie für die Freistrahlübertragung eingesetzt. Durch aktive Justage gewährleisten wir eine hohe und stabile Koppeleffizienz zwischen den Bauelementen und Lichtwellenleitern (LWL). Des Weiteren verarbeiten wir PIN-Fotodioden und APDs in TO-Bauform, basierend auf verschiedenen Materialien wie Si, GaAs, InGaAs oder Ge.


Diese Bauelemente werden hauptsächlich in Buchsen- (Receptacle) oder Pigtailgehäuse verbaut, können jedoch auch in Duplex-, Triplex- und Kaskadenbauelementen integriert werden. Dadurch können wir Kombinationen verschiedener Wellenlängen und Bauelemente-Typen fertigen.


Bei speziellen Anforderungen wie anderen Gehäusebauformen oder der Verwendung von verschiedenen Fasertypen und -längen stehen wir Ihnen gerne zur Verfügung. Unsere Experten arbeiten eng mit Partner-Firmen zusammen, um maßgeschneiderte Lösungen anzubieten und Ihre individuellen Bedürfnisse zu erfüllen. Zögern Sie nicht, uns zu kontaktieren, um weitere Informationen zu erhalten oder Ihre spezifischen Anforderungen zu besprechen.

Koppel-Technologien

  • Laserschweißen, Edelstahlgehäuse (Laserdioden-Bauelemente (PE, SM, MM)
  • Kleben (Epoxid, UV/lichthärtend, anaerob-härtend) Laserdioden, LED und PD(MM)

Strahlformung

  • Kollimation
  • Fokussierung

Glasfaserkonfektionierung

  • Kleben, löten (metallisierte Fasern)
  • Ritzen-brechen
  • Polieren (plan, PC, APC, andere Winkel)
  • Spleißen, Fiber End-cap
  • Faserbündel
  • Montage von mikrooptischen Bauteilen an Faserendflächen

Messtechnik

  • Optische Leistung
  • Spektrum
  • Strahlprofil, Fokusdurchmesser

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Wir fertigen für Sie bedarfsgerechte Systemlösungen in der Lichtwellentechnik nach höchsten Qualitätsstandards.